台積電先進製程技術有不錯進展，董事長劉德音日前在國際固態電路會議（ ISSCC ）線上專題演說中表示，台積電3奈米製程依計畫推進，甚至比預期還超前一些。
劉德音在演說時並未透露3奈米進度超前多少。台積電原訂3奈米今年試產，預計 2022 年下半年量產，相較5奈米製程，3奈米的邏輯密度可提高 70 %，效能提升 15 %，功耗降低 30 %，已有高效能運算及智慧手機相關應用的客戶投入。
因疫情影響，今年的 ISSCC 於美國時間2月 13 日至 22 日以線上方式舉行，劉德音會中演講「釋放創新未來」（ Unleashing the Future of Innovation ）。
他提到半導體製程微縮腳步並未減緩，台積電3奈米製程比預期進度超前，3奈米仍採用鰭式場效電晶體（ FinFET ）架構，2奈米之後將轉向環繞閘極（ GAA ）架構。
劉德音說，半導體每踏出成功的一步，都需要付出許多努力，半導體技術一開始推出時，只有少數人採用，但最後成果會由眾人享受，台積電的製程及製造能力可讓世界上多數人受益。
隨著美股重挫，台股回檔修正，台積電今天股價表現疲弱，開低震盪走低，盤中一度達新台幣 647 元，大跌 13 元，跌幅1. 96 %，市值縮水 3370 億元，滑落至 16 . 77 兆元，影響大盤指數約 110 點。
（新聞資料來源 : 中央社）
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