IC

台灣半導體產業協會(TSIA)統計，第 3 季台灣 IC 產業產值新台幣 6915 億元，季增 8.4%，預期第 4 季 IC 產值可望進一步攀高至 7014 億元，將較第 3 季再增加 1.4%。

高通台灣營運與製造工程暨測試中心確定落腳新竹，將設有包括 5G 模組設計等 3 個卓越中心，預計明年第 1 季營運，目前開始徵才，初期開出 77 個職缺。

科技部長陳良基表示，一般大眾不易了解積體電路（IC），但「其實一直在我們身邊」，例如手機中的 IC 晶片，多由台灣設計製造，證明台灣與世界最先進的科技同步，是鎮國之寶。

 IC 封測大廠日月光投控子公司與中國中科可控擬合資公司，進軍伺服器領域，雙方合資金額約人民幣 2.2 億元（約合新台幣 9. 9 億元）。 日月光投控今天傍晚公告，子公司環鴻電子（昆山）將與中科可控信息產業合作新設合資公司，中科可控在交易完成後持有合資公司股權比例 51%，環鴻電子持股 49%。

三星(Samsung)與 IC 設計服務廠智原結盟，合作搶攻晶圓代工市場，今天再度受到市場關注。法人認為，台積電仍具製程技術領先優勢，營運依然成長可期。