二維材料

台大與台積電、美國麻省理工學院合作研究發現二維材料結合半金屬鉍能達極低電阻，接近量子極限，有助實現半導體達1奈米以下製程挑戰，已發表於國際期刊「自然」（ Nature ）。目前半導體主流製程進展到5奈米和3奈米，晶片單位面積能容納的電晶體數目，已將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限，近年科學界積極尋找能取代矽的二維材料，挑戰1奈米以下的製程，卻苦於無法解決二維材料高電阻及低電流等問題。