晶圓廠

科技巨擘英特爾公司（ Intel ）亞利桑那州兩座新晶圓廠今天動土，這是英特爾轉型計畫的一環，將提供晶片給高通、亞馬遜雲端運算部門等客戶使用。這兩座斥資 200 億美元（新台幣 5548 億元）、被命名為 Fab 52 與 Fab 62 的晶圓廠一旦完成，英特爾在亞利桑那州錢德勒（ Chandler ）園區的工廠將增至6座。

劉揚偉並指出，鴻海目前擁有兩座8吋晶圓廠和一座6吋晶圓廠，這些晶圓廠鎖定功率元件、射頻元件、 CMOS 影像感測元件（ CIS ）等，讓電動車客戶不再有產能問題。

鴻海今天以新台幣 25 .2億元買下旺宏6吋晶圓廠，將生產第3代半導體碳化矽（ SiC ）功率元件。業界人士表示，這將有助鴻海一條龍發展布局，但人才是首要挑戰。鴻海與旺宏今天在新竹科學園區共同舉辦簽約儀式，旺宏以 25 .2億元將位於竹科的6吋晶圓廠廠房及設備賣予鴻海，交易產權轉移預計於今年底前完成。

晶圓代工廠台積電正式宣布，有意在美國亞利桑那州興建且營運一座先進晶圓廠，將採用5奈米製程，預計 2021 年動工， 2024 年量產。台積電表示，亞利桑那州的新廠規劃月產能為2萬片晶圓，將創造超過 1600 個高科技專業工作機會，並將在半導體產業生態系統中，間接創造上千個工作機會。至於投資金額，台積電指出， 2021 年至 2029 年，在這專案上的支出，包括資本支出約 120 億美元（約合新台幣 3586…

半導體矽晶圓市場需求趨緩，不過，合晶將持續積極擴產，期能提升市占率，朝全球第 4 大矽晶圓廠目標邁進。

全球晶圓廠設備支出今年恐將減少 14%，不過，國際半導體產業協會 (SEMI) 預期，明年晶圓廠設備支出可望彈升 27%，達 670 億美元，將改寫歷史新高紀錄。

台灣晶圓廠月產能達 412.6 萬片約當 8 吋晶圓，占全球比重 21.8 %，位居第 1 ；中國晶圓廠產能則居全球第 5 。

SEMI 報告分析，今年全球晶圓廠投資金額將下修至成長 10%，明年下修至衰退 8%。記憶體價格下跌與美中貿易戰影響公司投資計畫改變，是晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因。

研調機構 IC Insights 統計，過去 9 年全球共有 92 座晶圓廠關閉或改變用途，預期未來幾年將有更多晶圓廠關閉，晶圓代工廠可望受惠。