全球晶圓廠設備支出今年將續創新高 台灣居冠

國際半導體產業協會（ SEMI ）預估，今年全球晶圓廠設備支出金額達 1090 億美元，將續創新高。台灣晶圓廠設備支出金額 340 億美元，仍將居全球之冠。

SEMI 表示，全球晶圓廠設備支出金額去年大增 42 %，至 910 億美元，預期今年可望進一步突破 1000 億美元大關，達 1090 億美元，再增加約 20 %，連續3年成長。

台灣今年晶圓廠設備支出金額達 340 億美元，高居全球之冠，年增 52 %。 SEMI 預估，韓國晶圓廠設備支出金額約 255 億美元，居全球第2位，年增7%。中國支出金額則將滑落至 170 億美元，減少 14 %。

SEMI 預估，歐洲及中東地區今年支出金額將約 93 億美元，將創新高，雖然金額較其他地區少，不過增幅將達 176 %。

SEMI 預期， 2023 年全球晶圓廠設備投資將維持強勁，支出金額約 1090 億美元，台灣、韓國及東南亞 2023 年投資將同創新高。

SEMI 估計，今年全球半導體產能將增加8%， 2023 年再增加6%，月產能達 2900 萬片約當8吋晶圓；比較 2010 年月產能約 1600 萬片約當8吋晶圓，大約僅接近 2023 年預估的一半。晶圓代工與記憶體是產能增加最大的兩個領域。

（新聞資料來源 : 中央社）