中美貿易戰出現緩和跡象，但美國政府針對中國通訊商華為的禁令目前沒有放鬆跡象，有分析師表示，華為的美國晶片等零組件庫存將用盡，斷供危機已迫在眉睫。
華盛頓郵報報導，總部位於美國加州的研究公司 Mobile Experts 的首席分析師麥登（Joe Madden）表示，華為的美國晶片等零組件庫存將用盡。之前也有媒體根據華為 5 G 每月的出貨量估算，華為囤積的美國零組件將在年底前耗盡。
報導說，華為即將用罄的零組件，是來自美國半導體大廠賽靈思（Xilinx）的 FPGA 晶片，這可用於包括 5 G 基地台在內的通訊設備。
自 2018 年底孟晚舟事件發生後，華為就開始做最壞打算，針對可能遭受來自美國的制裁做準備。
華為一方面展開「備案」，企圖透過自有研發或培育中國國內供應商，並開發轉單不受美國影響的零組件供應商，來保障零組件供應；一方面是盡可能囤積華為所需的可能受制裁影響的零組件。
9 月 26 日華為創辦人任正非在一個商務論壇上表示，華為已經開始生產不含美國零組件的 5 G 基地台，「很多西方公司已經拿到了沒有美國零部件的產品，他們信心大增，相信我們能夠供應得上他們的貨物」。
他也坦言「這可能會降低華為 5 G 設備對全球買家的吸引力，因為華為的技術，可能不如賽靈思的先進」、「如果賽靈思的芯片被更換，華為將會陷入困境」。
據媒體拆解，華為 P 30 pro 手機中來自美國的零組件共計 15 個，價值 59.36 美元，占整機的 16.3 %。其中，僅美國記憶體晶片大廠美光的記憶體就價值 40.96 美元，其他美國零組件還包括來自科沃（Qorvo）、思佳訊（Skyworks）等公司的射頻晶片。
（新聞資料來源 : 中央社）
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