希華布局5G石英元件 下半年毛利率看回溫

石英元件廠希華布局 5 G應用石英元件，預估明年成果顯現，公司預期今年下半年毛利率可較上半年佳。希華持續布局新發展體外檢測IVD元件。

希華今天下午受邀參加元大證券舉辦法人說明會。觀察美中貿易戰，希華總經理曾榮孟表示，對於通訊領域影響不大，不過中國市場需求降低，希華今年上半年營運難免受到影響。

觀察產品價格，曾榮孟指出，中國石英晶體廠去年陸續設立，影響生產大於需求，低階產品價格吃緊，希華往高階產品移動，低階產品交給中國合作工廠生產。

不過日本廠商退出低階石英元件市場，有利台廠布局，希華今年上半年價格回穩，使得第 2 季毛利率較第 1 季回升，上半年毛利率較去年同期回溫，曾榮孟預估下半年毛利率較上半年好一些。

展望 5 G應用布局，曾榮孟表示，公司積極布局 5 G應用，將透過與Rakon合作，開發基地台網路相關石英元件，包括石英晶體、振盪器、溫度補償石英振盪器（TCXO）等，預計明年 5 G市場網路開始建設時，可望有成果顯現。

希華也預期，物聯網、穿戴裝置、真無線藍牙耳機等應用小型化石英晶體和振盪器，將是未來成長動能。希華也針對手機通訊產業，開發TCXO和高階溫度感應石英晶體（TSX）等新產品。

希華自有品牌占比約 70 %，策略合作夥伴占比約 30 %，公司持續與Rakon結盟，開發製造中高階產品，與泰晶科技結盟成立泰華，布局中低階產品。希華是Rakon最大法人股東。

在新產品部分，希華持續布局新發展體外檢測IVD元件，已申請通過 7 項與生化感測和奈米粒子相關技術專利，希華也研發離心式LSPR免疫檢測碟片，以及光碟式微流道快篩感測晶片等。

若從產品應用類別來看，今年上半年網通占比約 30.19 %，OEM廠商占比約 24.53 %，消費電子和PC占比約 12.71 %，物聯網和模組占比約 12.38 %，行動裝置占比約 6.5 %，其他占比約 13.6 %。

從產品類別來看，今年上半年石英晶體占比約 60 %，是希華營收占比最大的產品，石英振盪器（OSC）產品今年上半年占比約 22.2 %，較去年同期小幅下滑，不過TCXO占比較去年同期成長。希華每月總產能約 1.3 億顆以上。

希華自結 9 月合併營收新台幣 2.05 億元，較去年同期 2.7 億元減少 24.15 %。第 3 季自結合併營收 6.23 億元，較第 2 季 5.54 億元增加 12.47 %。累計今年前 9 月自結合併營收 17.28 億元，較去年同期 20.76 億元減少 16.75 %。

（新聞資料來源 : 中央社）