最新人力招聘大數據報告指出，中國晶片產業「薪情」不佳， 2019 年晶片人才平均招聘月薪為人民幣 1 萬 420 元（約新台幣 4.8 萬元），且調薪速度慢。
中美貿易戰、科技戰越打越熱，中國恐遭美國「卡脖子」的晶片產業，其發展現況再受輿論關注。
中國人力招聘網站BOSS直聘針對平台數據進行分析研究， 27 日發布「 2019 年晶片人才資料洞察」報告。
報告指出， 2019 年晶片人才平均招聘薪資為 1 萬 420 元， 10 年工作經驗的晶片人才平均招聘工資為 1 萬 9550 元，僅為同等工作年資的軟體人才薪資的一半。
報告稱，近 3 年來，晶片人才的平均期望薪資均低於企業實際的平均招聘薪資。多年來的低薪環境，導致晶片從業人員對自身職務薪資預期普遍偏低。
「中國積體電路產業人才白皮書（ 2017 – 2018 ）」估計，到 2020 年前後，中國積體電路行業人才需求規模約 72 萬人左右，但現有人才存量僅 40 萬人，缺口將達 32 萬人。
北京青年報引述晶片領域重點大學教授吳子豪指出，同樣是技術人員，做軟體工資高、出路好；做硬體就不行，不僅辛苦，工資還低。
報導稱，產業成長速度慢、換代週期長是限制晶片人才薪資漲幅的重要原因之一。研發工程師林濱表示，應屆畢業生在進入工作崗位後，一般要經歷 4 至 5 個晶片專案週期，每個週期半年到兩年，此後才能開始「獨當一面」。
報導並稱，大部分晶片相關專業的大學畢業生，更願意去網路、電腦軟體、資訊服務、通訊和房地產等行業工作。
（新聞資料來源 : 中央社）
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