台北 5 G 國際高峰會將於 5 月 30 日登場，除了海內外產官高層參與，也將在會中介紹全球 5 G 垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃，助台灣業者與國際大廠交流，爭取國際 5 G 商機。
為即時掌握 5 G 市場發展契機、同步國際標準及商轉進程，由經濟部指導，經濟部技術處 5 G 辦公室主辦的「第六屆台北 5 G 國際高峰會(The 6 th Taipei 5 G Summit)」，將於 5 月 30 日在台北國際會議中心登場。
會中將介紹全球 5 G 垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃，並提供全球最新的 5 G 發展趨勢，盼能協助台灣業者與國際大廠交流，進而爭取國際 5 G 合作商機。
臺北 5 G 國際高峰會今年與台北國際電腦展（COMPUTEX 2019 ）結合，邀請創新與新創展區(InnoVEX)的團隊分享 5 G 新創解決方案，並以 Readiness for 5 G–Technology, Service and Policy為主軸，議程分為四大主題，包含 5 G 頻譜政策、 5 G 技術整備、 5 G 創新平台，以及 5 G 新興服務與新創事業。
主辦單位也邀請包含來自英特爾(Intel)、美超微(Supermicro)、印度電信商 Reliance Jio、高通(Qaulcomm)的高層，以及亞太電信董事長呂芳銘、日本總務省行動通訊處、英國通訊管理局等技術長超過 15 位海內外人士與會。
活動期間也於會場外安排 5 G 技術展示，參與廠商包括英特爾、美超微、遠傳電信、是德科技(Keysight)、廣達電腦、諾基亞(Nokia)、高通、唯亞威(Viavi Solutions)、羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)、聯發科、愛立信(Ericsson)。
（新聞資料來源 : 中央社）
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