5G版iPhone傳2020年亮相 英特爾供應數據機晶片

5G 版 iPhone 傳出新進展。外媒預期，5G 版 iPhone 可能在 2020 年亮相，英特爾（Intel）可能是 5G 版 iPhone 數據機晶片唯一供應商。

國外科技網站 Fast Company 引述知情人士消息報導，蘋果 5G 版 iPhone 可能在 2020 年問世。

報導並預期，5G 版 iPhone 規劃採用英特爾（Intel）的 8161 5G 數據機晶片，預估英特爾相關晶片將採用 10 奈米製程，增加電晶體密度，提高運算速度與效能。

報導並指出，英特爾將是 5G 版 iPhone 唯一的數據機晶片供應商。

報導表示，英特爾正在開發 8061 數據機晶片的前一款 8060 系列，用來作為 5G 版 iPhone 的先期樣品和測試版本。

國外科技網站 Appleinsider 日前預期，晶片大廠計畫提前推出 5G 晶片解決方案，可能間接帶動 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。

報導分析，儘管高通（Qualcomm）與蘋果訴訟未解，可能影響蘋果不會採用高通 5G 晶片方案，不過，高通加速 5G 晶片推出時程，讓蘋果產生競爭壓力，加快 5G 版 iPhone 的推出時程。

蘋果積極深耕 5G 技術。國外科技網站 Patently Apple 日前報導，一項歐洲專利顯示，蘋果布局無線通訊技術，可以藉由彈性化的架構，在無執照頻段運作手機通訊，包括5G新無線電（5G NR）技術。

報導指出，相關技術可以同時執行 LTE 和 5G NR 技術，可以增加未來新一代無線通訊技術的覆蓋率，可應用在新世代 iPhone 產品。

外媒先前報導，蘋果布局授權輔助接取 LAA（Licensed Assisted Access）技術，欲進一步抗衡高通（Qualcomm）的 LTE-U（LTE-Unlicensed）標準。

國外科技網站 9To5Mac 先前報導，蘋果在 5G 技術專利與毫米波（millimeter-wave）天線和收發器的印刷電路設計有關，能設計成可撓式可彎曲的印刷電路板。

資策會產業情報研究所（MIC）先前預期，5G 智慧手機最快明年初亮相，2021 年起顯著成長。

(中央社)