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資策會

台半導體封裝產值 明年可望增7%

資策會 MIC 預估,明年半導體封裝市場需求續強,明年台灣半導體封裝產業可望年增 7%。 觀察今年台灣半導體封測產業,資策會產業情報研究所(MIC)表示,雖然智慧型手持裝置市場成長有限,不過高速運算晶片需求增加,推升相關高階封裝產能利用率,帶動產業規模。