封測

全球半導體產業庫存調整期恐較市場預期久，其中封測台廠客戶明年上半年加速去化庫存，台廠期盼撥雲見日，期待明年下半年需求回溫。半導體封測廠明年上半年持續調整庫存，日月光投控財務長董宏思預估，明年第 1 季車用和網通應用持續強勁，不過產業庫存調整修正將延續到明年上半年。

半導體封測下半年業績看佳，第 3 季回溫可期，其中，日月光投控第 3 季業績看季增 2 成，京元電拚單季新高，南茂看增 1 成，南電今年轉盈，景碩拚季增 15 %，易華電下半年逐季走高。

封測大廠艾克爾（Amkor）深耕台灣，擴大半導體先進封測據點，未來也深耕手機晶片用 WLCSP 和覆晶封裝。