頎邦Q3受惠手機新品拉貨 業績衝單季新高

面板驅動 IC 封測廠頎邦可望受惠手機新品 COF 拉貨力道，法人預估頎邦第 3 季業績可望季增超過 2 成，有機會挑戰歷史單季新高。

展望第 3 季營運，法人表示，9 月底美系手機新品將亮相，其中 6.1 吋 LCD 版本占新機比重可到 50%，將採用全螢幕設計，面板驅動IC封裝將採用捲帶式高階覆晶薄膜 IC 基板（COF），此外第 3 季非蘋陣營智慧手機驅動整合觸控單晶片IC（TDDI）廠商拉貨強勁，帶動相關驅動 IC 封測量。

法人預期，頎邦第 3 季業績可望季增 2 成，有機會突破新台幣 51 億元，衝歷史單季新高。

此外頎邦繼續深化非面板驅動 IC 布局，金凸塊產品可持續受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上；觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片受惠中國大陸手機拉貨，頎邦金凸塊出貨和測試產能高檔。

頎邦第 2 季合併營收 42.53 億元，較第 1 季 38.51 億元成長 10.4%，第 2 季稅後淨利 7.48 億元，較第 1 季 3.74 億元大增 99.6%。第 2 季每股稅後純益 1.15 元，優於第 1 季 EPS 0.58 元。

觀察第 2 季獲利表現，法人指出，新台幣兌美元匯率走貶，帶動頎邦第2季業外匯兌收益，預期匯兌收益超過 2 億元。

(中央社)