為開拓台灣人工智慧（AI）創新應用，及前瞻技術合作，經濟部技術處攜手工研院、台灣產業界，赴美與微軟交流，盼推動雙 AI 晶片設計軟體、晶片端系統保護的合作，開發更多 AI 晶片應用。
工研院表示，這次與台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦拜訪微軟全球總部物聯網事業群，鎖定 AI 晶片開發、AI 邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流。
經濟部技術處長羅達生表示，AI 晶片總體市場產值預估在 2022 年可以達到新台幣 5000 億元，台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈，長期與國際大廠合作所建立的默契、以及健全的製造業與醫療資料庫，是發展AI晶片的優勢。
羅達生說，經濟部技術處甫推動產學研成立「台灣人工智慧晶片聯盟」，而微軟即是聯盟成員之一，希望鏈結微軟長期投入軟體平台架構，與物聯網的能量，整合跨界工程，從晶片、系統、應用到服務，促進AI的技術開發與應用。
工研院電光系統所副所長張世杰表示，工研院在半導體及資通訊具備良好基礎，並擁有 AI 邊緣推論晶片、AI 軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術，未來推動「AI-on-Chip 計畫」將著重於裝置端的 AI 應用，需要具備即時、可靠、隱私性、客製化的特點。
微軟全球總部物聯網事業群解決方案總經理柯肯（Carl Coken）表示，微軟長期關注物聯網安全議題，近年與聯發科合作開發基於硬體安全的微控制器，期待可以將業界的設備安全提升到更高的標準，讓產業在數位轉型的過程中，設備可免於惡意攻擊，敏感資料可以更安全傳輸。
柯肯指出，這次和「台灣人工智慧晶片聯盟」的合作，將進一步在微軟 Azure Sphere 平台上，提供具備最高度安全保護的 AI 開發能力，廠商所開發的 AI IP 得以得到最大的保護。期待透過合作，協助晶片設計產業，加速 AI 晶片與物聯網晶片的開發，開展 AI 與物聯網（AIoT）商業應用。
（新聞資料來源 : 中央社）
評論被關閉。