交通大學與印度理工學院德里分校昨天簽署博士雙聯學位合約，將由政府和台灣頂尖企業提供獎學金，這些印度學生畢業後將為台灣企業所用，或繼續在學術機構研究。
交通大學副校長張翼昨天代表交大，與印度理工學院德里分校（IIT Delhi）校長拉奧（V. Ramgopal Rao）簽署博士雙聯學位合約。透過這項合約，修習雙聯學位的博士生畢業時，將可取得交通大學博士及 IIT 德里分校博士雙重學位。
張翼在致詞時指出，IIT 德里分校與交大合作，讓印度頂尖學生來台，看重的就是台灣資訊通訊科技（ICT）產業實力。
他說，交大與台積電、台達電子等台灣頂尖企業都與 IIT 合作執行「鴻鵠展翅計畫」，培育印度頂尖人才赴台攻讀交大與 IIT 雙聯學位，並由政府和台灣頂尖企業提供獎學金。
張翼表示，兩校共同培育印度頂尖學生修習專業，這些學生在畢業後，能為台灣企業所用，也有機會待在學術機構繼續研究。
交大校長張懋中透過視訊電話在簽約典禮上表示，很高興交大與 IIT 德里分校邁入下個里程碑，共同攜手培育雙聯學位理工人才，增強兩校合作，注入嶄新創意的研究活力。
由於交大新學期招生將到 7 月 25 日截止，為讓 IIT 德里分校有意攻讀博士雙聯學位的學生廣為知曉，張翼 17、18 日都將在 IIT 德里分校電機系所招生。
交通大學國際半導體產業學院、電機學院和工學院與 IIT 德里分校的相關系所都有交流合作。
交大今年初在校內開設印度餐廳，讓印度學生不需要憂慮飲食，同時還將在 IIT 德里分校設立駐點辦公室及半導體先修班，成為交大海外的科技研究中心。
（新聞資料來源 : 中央社）
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