《台灣基進專欄》拒絕台灣晶片變成中國攻台武器！

以巴戰爭，今日外傳哈瑪斯使用的是華為的通訊系統來躲過以色列情報網監控，弔詭的是，華為近年來也在以色列從事大量研發工作。也就是說，以色列多年來對中國提供先進的軍事技術，最後卻成為戰爭中用來對付自己的武器。
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同樣的情形也可能已經發生在台灣。兩週前彭博社爆出，有四家台灣科技公司疑似協助華為在深圳設廠，這件事情簡直就是上述劇情的翻版——台灣提供給中國的先進技術，最後被拿來對付台灣。
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台灣在全球晶片供應鏈的地位之關鍵，重要到可作為中國軍事威脅的屏障。台灣當前半導體的製程技術，小至民生使用的 iphone 手機，大至戰車、艦艇、無人機、戰鬥機、飛彈上的晶片，都有台積電的身影。而隨著 AI、IoT、5G 和車用晶片發展，台灣 IC 產業的地位只會更加重要。
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可以說，美國的武器需要台灣晶片，中國的武器也需要台灣晶片。台灣部分的科技公司掌握如此重要技術，卻有另一部分的科技公司在協助中國華為設廠。萬一有一天這些晶片放在飛彈上，用來襲擊台灣，台灣人用自己研發的晶片來打自己人，豈不可笑？
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但最大的問題是，在晶片戰爭之中，當美國對中國已經採取大範圍且有效的限制，台灣對中國的因應措施在哪裡？台灣政府目前的防範法令還停留在 2015 年禁止 12 吋以上晶圓廠赴中設廠，經濟部及國安會似乎要到近期才明白，這個法令不合時宜，正準備公布「關鍵技術清單」來防範。但這似乎太遲了。這種潛在的技術流失和危機，政府應早有所防範。
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為了防範中國的高科技剽竊，從下面這個對比的表單，我們可以發現美國在設備、軟體、人員、投資，全都禁！但台灣卻僅禁止 12 吋以上晶圓廠。

這不僅是疏於防範，更是嚴重缺乏敵我意識！

基進過去喊出的「基進 10+1」立法修法提案中，提出在進入國會後將推動《科技偵查法草案》的立法及針對當前《貿易法》及《國家安全法》的進一步修法。台灣產業之核心關鍵技術必須被保護，國科會應立即完成關鍵技術的認定。而針對含有關鍵技術之貨物，必須要嚴格管制進出口機密敏感科技產品，尤其是出口到中國的相關科技產品。

• 2020/1 美國要求 ASML 禁止出售 4 億美金的 EUV 光刻機給中國，導致中國無法生產 5nm 晶片。
• 2020/12 美國要求美國「公民、法人、公司」，不得直接或間接協助中國廠商生產高階晶片。
• 2020/12 美國禁止合作地區製造的產品，出口提供給名列實體清單的 28 家中國企業。
• 2022/9 美國禁止輝達和 AMD 的高階 AI 與伺服器晶片出口中國。
• 2022/10 美國限制 AI、超級電腦和半導體的「技術、軟體、機台」，只要對中國輸出，均要得到美國政府許可。
• 2023/5 日本宣布將 23 種半導體製造設備、技術列入出口管制措施。
• 2023/6 荷蘭政府公布 DUV 光刻機禁止輸入中國的禁令時限。

原文出自台灣基進臉書，芋傳媒經授權轉載。