三星宣布 2030 年前將投資 133 兆韓元，強化晶圓代工競爭力，南韓政府也宣示將搶下全球晶圓代工市占第一。台積電與三星在國際市場龍頭大賽日趨白熱化，下世代半導體競爭升級為國家競賽已勢不可免。
南韓三星(Samsung) 4 月底發表「半導體願景 2030 」，計劃至 2030 年底以前每年投資 11 兆韓元，共投入 133 兆韓元，發展為全球第一大非記憶體的半導體廠；其中 73 兆韓元將投入研發， 60 兆韓元投資生產設備。
三星總投資金額 133 兆韓元，相當約 1149 億美元，乍看是一筆大數目，只是平均每年投資 11 兆韓元，約 95 億美元，相較台積電規劃未來每年資本支出金額 100 億至 120 億美元，其實並不特別。
但值得注意的是，三星發表「半導體願景 2030 」後，南韓政府也發表半導體產業的「系統晶片產業願景和戰略」，未來 10 年將在研發領域投入 1 兆韓元，並培育 1.7 萬名專業人才，力求 2030 年搶下全球晶圓代工市占第一。
南韓企業與政府產業政策大動作宣示，牽動台灣半導體產業的發展；事實上，晶圓代工廠龍頭台積電與三星間的競爭，多年來備受各界關注。台積電創辦人張忠謀過去曾評論三星是「可畏的對手」，近年則不再評論；但台積電多次強調技術領先地位，不僅領先全球量產 7 奈米技術、領先全球商用極紫外光(EUV)技術量產 7 奈米，並領先全球完成 5 奈米設計基礎架構，與三星較勁意味濃厚。
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨認為，現有的半導體技術發展即將於 3 至 5 年內遭遇瓶頸，勢必朝下世代半導體技術發展，三星與南韓政府便是希望藉由技術轉變的時機超前台積電與台灣，躍居全球晶圓代工龍頭地位。
除南韓外，楊瑞臨指出，美國也啟動「電子復興計畫」，期能藉由開發新材料與元件架構，縮短設計週期及大幅降低晶片成本，同時擺脫中國的追趕。
楊瑞臨表示，台積電資源雄厚，已鴨子划水在新材料與元件架構開發多元布局，且新思(Synopsys)、益華(Cadence)與高通(Qualcomm)等台積電合作夥伴及客戶也都參與美國「電子復興計畫」，有利台積電掌握未來發展方向，晶圓代工霸主地位穩固。
只是隨著材料與元件架構的改變，楊瑞臨認為，未來半導體業生態、設計流程與商業模式都可能發生重大變革，當美國、中國與南韓政府陸續介入，下世代半導體競爭勢將升級為國家競爭。
楊瑞臨表示，目前新材料與元件架構發展尚無明確方向，選項多伴隨高風險，政府應協助國內廠商掌握更完整資訊與布局，才能確保台灣半導體產業國際競爭力。
（新聞資料來源 : 中央社）
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