蘋果（Apple）控告高通（Qualcomm）不當收取權利金案，將於下周再度開庭，主要爭執點在於技術專利授權費用認定，蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。
法律人士指出，蘋果與高通纏訟多年，最關鍵的 5 大爭執點包括：技術專利使用費如何認定、（高通）無線通訊模組產品是否壟斷、是否造成排他性的市場競爭、專利授權費用有沒有違法、以及（高通）是否中斷晶片供貨等。
其中，最大爭點在於，技術專利授權費用如何認定，當高通把無線通訊晶片和模組賣給廠商（蘋果）時，是否已經同時收取晶片的專利使用費，或應另計算專利使用費。
由產業面來看，不具名的產業專家指出，蘋果和高通兩隻大熊打架，訴訟過程恐很冗長，不會很快有結果，除了影響兩巨頭在中國市場布局，並將牽動競爭對手，例如三星（Samsung）、華為（Huawei）、Oppo、Vivo、海思、聯發科等，在電信、 5 G 等科技產業發展的腳步。
業界人士指出，蘋果與高通雖因權利金爭議告上法庭，但在 5 G 領域，兩巨頭仍不排除有合作可能，尤其蘋果一向採取分散供應鏈策略，如 iPhone 關鍵零組件，都會搭配多個供應廠商，預期 5 G 手機的零組件也是如此。
業者說，外媒先前報導，未來 5 G 版 iPhone 考慮採用韓國三星、聯發科（MediaTek）或是英特爾（Intel）的 5 G 模組方案，但因三星與蘋果在手機品牌上，競爭相當慘烈，雙方合作機率不高，因此聯發科 5 G 模組產品能否獲得蘋果認證，備受關注。
相較之下，蘋果與英特爾關係似乎愈來愈密切，外媒報導，從 2011 年到 2016 年，高通是iPhone產品所用無線通訊模組的獨家供應商，英特爾於 2016 年成為第 2 家供應商；去年蘋果和高通關係惡化，英特爾順勢取代高通，成為 iPhone 無線通訊模組唯一供應商。
外界預期， 5 G 版 iPhone 可能採用英特爾的 5 G 數據機晶片，英特爾相關晶片將採用 10 奈米製程，但蘋果將自主開發通訊模組晶片的「耳語」也未曾間斷，市場甚至傳言搭載自身開發通訊模組晶片的 iPhone 新品，最快將於 2021 年亮相。
這是否代表蘋果和高通在 5 G 領域將徹底分手，「其實也不盡然」，不具名產業人士指出，高通在全球無線通訊基頻晶片設計具有影響力，蘋果 iPhone 在全球智慧型手機銷售量具有一定地位，加上蘋果分散供應鏈風險的策略，在 5 G 領域，蘋果和高通仍不排除有合作的契機。
蘋果在 2017 年 1 月向美國聯邦法院提告，指控高通利用市場優勢，收取不公平的權利金， 2017 年 4 月高通提出反訴，指蘋果未與高通進行誠信談判，以獲得使用高通的 3 G 和 4 G 標準必要專利的許可。
高通後來還控告鴻海、和碩、緯創與仁寶等iPhone和iPad製造商，違反授權合約和其他承諾，並拒絕支付使用高通許可技術，這 4 家代工廠商也槓上高通，使得情勢更加複雜。
蘋果與高通有關權利金爭議至今纏訟不休，將於下周在加州聖地牙哥法院再度開庭。
（新聞資料來源 : 中央社）
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