國研院今天發表世界首創的「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」，可同時測試多顆晶片，在封裝前早期篩檢出性能不佳者，較現有機台提升 30 倍效率。
國研院儀器科技研究中心上午舉行記者會指出，在智慧環境 AIoT（AI+IoT）時代，感測器扮演著舉足輕重的角色，儀科中心運用高度整合的光機電及真空等技術所建置的創新高效能「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」，將引領台灣廠商搶攻感測器市場。
儀科中心副主任陳峰志指出，目前廠商測試氣體感測器的方式，是完成晶片的封裝後，再一顆一顆測試功效。這套系統則是在晶圓上製作出一格一格的晶片後、在尚未切割封裝前（即晶圓階段），即進行感測晶片的氣體反應電性量測，早期發現問題，調整製程。
陳峰志進一步說明，氣體感測器必須加熱、通氣才能測試其感測效能，現有點測系統無此功能，因此只能將一顆顆感測晶片切割、封裝後，才能進行測試。晶圓級氣體感測器高效能點測系統整合「具加熱裝置的晶圓吸盤模組」、「真空腔系統」及「測試氣體供應系統」等關鍵技術，可在晶圓階段即將晶片加熱至工作溫度，並依測試需求將不同成分與濃度的氣體通入檢測腔體，是全世界首創的技術。
由於在封裝前的晶圓階段即查知每顆晶片的品質與分級，陳峰志說，可大幅降低封裝資源浪費，節省成本。
此外，這套系統整合的「自動光學對位系統」、「線陣列探針點測裝置」及「精密定位移動平台」的核心技術，可用線陣列探針 10 顆、 10 顆進行測試，大幅提升測試速度，光是測試本身提升 30 倍效率。
陳峰志表示，會在半年內陸續申請專利。這套系統機台的製作成本約花新台幣千萬元以上，使用對象主要是晶圓廠，預估一年內可回本。
國研院表示，這套系統是由進軍氣體感測器產業的晶元光電股份有限公司提出需求規格，由儀科中心整合深耕多年的真空與光機電技術，並結合清華大學與工研院量測中心所共同開發出來，歷時一年半，未來將開發更多不同種類的氣體感測器，搶攻感測器市場。
（新聞資料來源 : 中央社）
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