華為積極遊說供應鏈轉移中國。整體觀察，台灣半導體產業具有群聚效應，加上人才技術成熟，台灣仍有優勢，不過需留意華為帶動的產線排擠效應，避免台灣產能出現空缺而被取代。
美中貿易談判進入關鍵的決戰點，不具名半導體產業人士向中央社記者透露，中國網通和手機大廠華為（Huawei）從去年第 4 季開始，積極遊說旗下供應鏈廠商將大部分產能轉移中國，去年 12 月中旬華為財務長孟晚舟被捕後，華為更加強對供應鏈廠商遊說的力道。
觀察台灣半導體產業供應鏈，產業人士分析，高階晶圓代工集中在新竹和台南，後段專業封裝測試產能聚集中壢、彰化、高雄等地，且封測產線臨近晶圓代工產線。
市場人士指出，產業群聚效應加上台灣半導體人才技術成熟，此外不少台灣廠商已經在中國設立產能據點，多數廠商就近使用當地既有產能，因應華為需求，華為拉攏供應鏈轉移中國的影響程度有限。
從政府角度來看，產業人士指出，台灣政府嚴格限制高階晶圓代工產線到中國轉投資，此外儘管台灣政府對於後段專業封測代工轉投資中國並未限制，不過台灣投審會也可能採取嚴審作業，因此台廠與華為的互動程度，台灣政府的態度也具有一定影響力。
不過華為積極拉攏供應鏈台廠轉移到中國，需觀察是否對台灣既有的產能產生排擠效應，避免台灣既有的高階產能出現空缺、進而被取代的風險。
談到美中貿易戰，產業人士分析，中國補助政策將是談判重點之一，其中中國積極透過補貼政策扶持半導體產業自主，若美國對中國相關補貼政策施以限制壓力，對於台灣半導體產業相對有正面影響。
從華為本身來看，另一位半導體產業人士指出，華為內部對於未來 5 年的營運目標相當積極、自信心高昂，不僅力拚在 2020 年手機出貨量和市占率超越韓國三星（Samsung）成為世界第一，內部目標更規劃到 2024 年集團業績突破 3000 億美元。華為積極布局 5G、人工智慧和車用電子的企圖心也非常強烈。
對於台灣半導體業者來說，如何與華為保持既有合作關係、又不喪失既有的產業優勢，求得兩全其美，需要業者靈活且智慧的因應策略。
（新聞資料來源 : 中央社）
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