iPhone明年設計 傳機身背後3D感測掰掰

蘋果秋季發表會即將登場，新 iPhone 還沒亮相，外界已把眼光放到明年。外媒引述分析師報導，明年 iPhone 背後機身可能不會設計 3D 感測 ToF 功能。

國外科技網站 Appleinsider 引述天風國際證券分析師郭明錤投資筆記預估，蘋果明年 iPhone 系列，可能不會在機身背後整合 3D 感測元件飛時測距（ToF）功能。

報導引述指出，目前的 ToF 硬體功能尚不足以創造出蘋果所需的革命性擴增實境（AR）使用體驗。

郭明錤認為，成熟的擴增實境生態體系需整合 5G 連結、擴增實境頭戴裝置或 AR 眼鏡等、以及更強大的 Apple Maps資料庫，以提供適當的測距和深度資訊。

他預期，明年的 iPhone 新品可能不會採用背後鏡頭 ToF 設計，而改採之前 iPhone 系列的雙鏡頭設計。

蘋果將於美國時間 12 日（台灣時間 13 日凌晨）舉行年度秋季發表會，外界預期蘋果將推出 6.5 吋和 5.8 吋有機發光二極體（OLED）版 iPhone、以及 6.1 吋 LCD 版 iPhone。

國外科技網站 MacRumors 和 Appleinsider 日前引述韓國媒體網站 ET NEWS 報導，消息人士指出，蘋果已經規劃明年新款 iPhone 的作業。

報導指出，蘋果計畫明年推出3款iPhone新品，若新品超過 3 款，多出來的款式機種有可能另外採用 LCD 面板。

韓國媒體網站 The Korea Herald 引述 KB 投資證券（KB Securities）分析師投資筆記報導，蘋果下世代 iPhone 傳出可能會搭配 3 顆光學鏡頭。

從量測距離技術來分類，3D 感測大致可分為立體視覺（Stereo Camera）、結構光（Structured Light）、飛時測距 TOF（Time Of Flight）以及連續光編碼（light coding）等 4 大技術，功能上各有優勢與劣勢。

iPhone X 帶動 3D 感測應用。市場預期，3D 感測下一步可關注眼球與視線追蹤技術、超音波感測、以及微手勢雷達感測技術。

(中央社)