半導體旺季有雜音 智原原相第三季樂觀

半導體產業傳統旺季來臨，只是各家廠商第 3 季營運展望不同調，部分廠商業績表現恐將旺季不旺，智原與原相展望樂觀，季營收可望分別季增 25% 及 20%。

第 3 季為半導體產業傳統旺季，只是今年因挖礦需求趨緩，及智慧手機市場需求疲軟，加上美中貿易緊張加劇大環境不確定性，使得今年第 3 季旺季景氣出現雜音。

晶圓代工龍頭廠台積電原先預期，第 3 季營收將約 84.5 億至 85.5 億美元，若以中間值 85 億美元計，將較第 2 季增加約 8%，旺季效應將不如往年水準。

台積電又因 8 月 3 日爆發電腦病毒感染事件，第 3 季晶圓出貨可能因而延遲，估計對第 3 季營收影響將不超過2%。

另一晶圓代工廠聯電更預期，客戶下單態度謹慎，旺季需求恐將不旺，第 3 季晶圓出貨量將僅持平表現。

手機晶片廠聯發科預期，第 3 季行動平台出貨量將維持與第 2 季相當水準，並將影響整體第 3 季業績季節性不明顯，季營收將約新台幣 623 億至 671 億元，將較第 2 季成長 3% 至 11%。

晶圓代工廠世界先進第 3 季營運展望則相對樂觀，預期電源管理晶片與面板驅動 IC 出貨可望同步成長，季營收將達 76 億至 80 億元，將季增 8% 至 13%，並將改寫歷史新高紀錄。

面板驅動 IC 廠聯詠預期，第 3 季系統單晶片與面板驅動 IC 產品出貨可望同步成長，將推升季營收攀高到 150 億至154 億元，將季增 13% 至 16%。

感測晶片廠原相看好第 3 季包括滑鼠、遊戲機與穿戴產品業績可望同步成長，整體季營收將季增 15% 至 20%。

IC 設計服務廠智原更預期，第 3 季特殊應用晶片(ASIC)業績可望季增超過 5 成水準，並將帶動整體第 3 季營收季增 25%，展望相對樂觀。

(中央社)