綠能順利通過經濟部 A+ 企業創新研發淬鍊計畫核定，將與合作夥伴投入開發 50 微米線徑鑽石線切割晶圓，朝籌組國內太陽能矽晶圓大聯盟目標更近一步。
綠能指出，50 微米線徑鑽石線切割晶圓開發計畫預計一年內完成，這計畫是與裸線及鍍鑽廠夥伴合作投入，期能將鑽石切割線線徑從現有的 65 微米，降至 50 微米，提升晶圓切割產出約 14%。
目前已展開試產，晶圓切割數量已從過去的 58 片，增加到 64 至 65 片，綠能表示，切割數量 66 片的目標應可達成，預計 9 月進入中量測試生產。
除了開發 50 微米線徑鑽石線切割晶圓外，國際半導體產業協會(SEMI)太陽光電委員會已行文能源局，建議政府依矽晶圓、電池及模組台灣製比率且符合自願性產品驗證(VPC)認證產品給予不同躉售費率。
業者建議，政府將 100% 台灣製造的太陽光電產品躉售費率提高到 9%，以提升太陽能國內自製比例，達成政府再生能源目標，並符合自主能源的需求。
若躉售費率能夠依業界建議提高，綠能推動的國內矽晶圓大聯盟籌組計畫將會啟動，由聯盟成員合資成立新公司，並申請國發基金注資。
(中央社)
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