美國於 6 月 15 日宣布對價值 500 億美元的中國產品課徵 25% 關稅，總統川普在聲明中雖然表示與中國國家主席習近平的良好情誼很重要，但必須防止中國的不公平貿易、在此同時川普還警告中國別報復，否則美國會追加關稅。在川普發表書面聲明後，美國貿易代表署（USTR）公布詳細清單，共計 1102 個品項、價值達 500 億美元的中國商品，分兩階段課徵 25% 的關稅，第一階段 818 項、價值 340 億美元的產品將自 7 月 6 日實施，另外 284 項、價值 160 億美元受益於「中國製造 2025 」這項產業政策的產品，將另行審理並召開公聽會才作最終決定。這兩階段的關稅清單中，主要包括航太、資通訊科技、機器人、工業機械、新材料和汽車等產業。
川普稍早在書面聲明中表示，他與習近平的良好友誼及美中關係對他來說都非常重要，然而，雙方間非常不公平貿易由來已久，不能再持續下去，他還特別提到中國長期以來不公平作法竊取美國的智慧財產權與科技，已傷害美國的經濟與國家安全，並加深美中間早就存在的巨大貿易失衡。川普說，這些關稅對避免美國技術和智慧財產權進一步向中國不公平轉移極為重要，其能保護美國就業，且將成為實現平衡美中貿易關係的第一步。
源自於301條款的調查
美國川普政府最早於 3 月 22 日就已中國侵犯智慧財產權為由、將對 500 億美元中國進口產品徵收高額關稅最為制裁措施。美國將啟動屬於總統權限之貿易法 301 條款、以資通訊設備和機械約 1300 個品類為對象、徵收 25％ 關稅。認定為侵犯智財權的理由包含：
- 美國企業進入中國時、強制要求技術轉讓。
- 以獲取技術為目的、在中國政府主導下收購美國企業。
- 通過網路攻擊獲取美國企業的業務信息等，美國貿易代表署認定美國經濟每年受損金額達到 500 億美元。
並於 4 月 3 日公布一份自中國進口商品建議清單、主要是由數個美國政府機構的貿易分析師確認哪些商品受益於「中國製造 2025 」等產業政策，以及考量對美國消費者與經濟的影響等因素。
何謂中國製造2025
被美國政府直接點名侵犯智慧財產權的「中國製造 2025 」，主要是指中國於 2015 年 5 月 19 日發布「中國製造 2025 」行動綱領，揭示 10 年內從「製造大國」邁向「製造強國」的政策藍圖，也代表中國製造業的發展路徑圖。該計畫提及 9 大戰略任務、10 大重點領域以及 5 大重大工程，分別為推動包括新一代資訊技術（集成電路及專用裝備；資訊通訊設備；操作系統及工業軟體）、高端數控機床和機器人、 航空航太裝備、海洋工程裝備及高技術船舶、先進軌道交通裝備、 節能與新能源汽車、電力裝備、新材料、生物醫藥及高性能醫療器械、農業機械裝備等十大重點領域，並編制重點領域發展綠皮書（預計每兩年發佈一次）以及實施製造業創新中心（工業技術研究基地）建設工程、智能製造工程、工業強基工程、綠色製造工程、高端裝備創新工程等五大重點工程。
中國兩大戰略目標：原油與積體電路
如果細看「中國製造 2025 」十大重點領域可以發現，除了新材料與生物醫藥兩項外，其餘八項不管是消費端資訊技術（手機）或是新能源汽車、那怕是高性能醫療器械或是智慧農業機械裝備，其核心運算元件都脫離不了半導體。目前中國雖然號稱全球資通訊產品最大的生產基地，2014 年電子生產規模占全球產量達到 81％，但若以所有電子設備內部之核心半導體關鍵元件——積體電路( IC )計算，中國卻需要向國外進口高達 90％。在 2016 年積體電路進口額達到 2270 億美元，甚至遠高於重要民生與戰略物資的進口原油的 1165 億美元。中國為了確保原油輸入路線，分別與巴基斯坦、斯里蘭卡與緬甸合作港口，而積體電路生產計畫幾乎為「中國製造 2025 」的基石。
積體電路角色重要超過30年前
歷史上根據積體電路所發生的貿易戰爭，另一次就是發生在 30 年前的美日之間。當年日本在 DRAM 產業幾乎把美國廠商打的滿地找牙，就連現在的 Intel 當年也是日本廠商的手下敗將，原先製造 DRAM 的 Intel 才轉型大力發展微處理器，最後成為 PC 世界的霸主（或者 Intel 也應該感謝日本廠商），而現在使用半導體產品不只在國防與工業產品，甚至普及在你我生活周遭，從手機、電視甚至冰箱與冷氣機到汽車，與 30 年前 DRAM 主要的應用只在個人電腦內差距十分巨大。這就是中國極力發展「中國製造 2025 」計畫的目標，最近中興( ZTE )被美國商務部處罰的事件，更凸顯了此現象，美國的半導體供應商或許會因為此事件而受皮肉傷，但對中興而言卻是致命的打擊。
中國各種積體電路業發展現狀
目前在中國發展最好的半導體為設計業，2017 年全球市佔率 11％、排名第三。但除了華為系統的海思以外，其他公司產品以低階消費性產品為主，關鍵 IP 的掌握度幾乎沒有。其次發展為晶圓代工，但仍落後第一線大廠如 Intel 或是台積電等高達兩個世代以上，封裝業雖也排名世界第三，但也屬低階封裝。另外一個在現在以及未來越來越重要的記憶體。除了小容量 NOR 以外，記憶體兩個最重要產品：DRAM 與 NAND，中國在 2017 年以前自製率幾乎為零。2015 年開始，發展記憶體成了中國國家重點發展計畫。
中國發展DRAM與NAND現況
在近日於中國合肥舉辦的「國家集成電路重大專項走進安徽活動」中，長鑫存儲技術有限公司董事長、睿力集成電路有限公司首席執行官王寧國介紹了合肥長鑫存儲項目的 5 年規劃：2018 年 1 月一廠廠房建設完成並開始設備安裝、2018 年底量產 8Gb DDR4 工程樣品、2019 年 3 季度量產 8Gb LPDDR4、2019 年底實現產能 2 萬片/月；2020 年開始規劃二廠建設；2021 年完成 17 納米技術研發。王寧國表示希望 2018 年底第一個中國自主研發的 DRAM 芯片能夠在合肥誕生。
而在 NAND 方面，4 月 11 日由紫光集團聯合國家集成電路產業投資基金、湖北集成電路產業投資基金、湖北科投共同投資建設的國家存儲器基地項目晶片生產機台正式進場安裝，裝機典禮由紫光集團暨長江存儲董事長趙偉國親自主持，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（大基金）總裁董事長丁文武也到場支持，紫光集團全球執行副總裁暨長江存儲執行董事長高啓全表示，長江存儲已經獲得第一筆 10,776 顆芯片的訂單。
中國為發展半導體多管齊下
為了達到上述目標，在美國政府眼中、中國至少曾經使用併購、補貼以及剽竊等三種手段。在併購方面，美國外來投資甚查委員會( CFIUS )曾經阻擋了具中資背景的美國私募基金( Canyon Bridge )併購美國萊迪思半導體（ Lattice Semiconductor ）、在歐巴馬時代甚在還遠干涉福建宏芯投資基金 (FGC )併購德國半導體廠商愛思強公司，今年二月更是直接否決了湖北鑫炎投資基金收購美國半導體設備廠商 Xcerra，理由皆是危害美國國家安全。
中國國家資本主義
另一個令美國無法忍受的是中國雖然在進入 WTO 之後承諾自由開放市場，但實際上卻是利用國家資源到處介入自由貿易，其中補貼手段更能體現中國實現國家資本主義的經濟模式，台積電創辦人張忠謀於 6 月 14 日應歐洲商會邀請演講中，當被問到產業發展應是市場導向或是政策導向時，張忠謀表示，毫無保留地贊成自由市場！但對岸強調的「中國特色的社會主義」，其實就是「大量補貼（ heavy subsidy ）」，光是半導體就投入至少一百億美元的政策補貼。
面板即為中國實施補貼半導體業例子
中國面板廠京東方日前與福州市政府、福州城市建設投資集團及福州城投京東方投資簽署相關債務豁免協議。鑒於福州 8.5 代面板廠已量產，且良率達到較高水平，經協議各方確認，同意豁免京東方用於該項目建設的貸款合計人民幣 63 億元。面板競爭業者韓系、日系與台系不免對於其報以羨慕眼光，因為相對於台系甚至最近整天跑銀行拼三點半上頭條的日系業者而言，他們不但貸款不可能得到豁免，連利息一塊錢都不能少。
在併購失敗與實施大量補貼培養積體電路業之後，最終讓美國政府忍無可忍的就屬剽竊手段。以上述 DRAM 為例，發展 DRAM 主要可分前期的設計與製造生產兩階段。而不論是設計或是製造兩個階段，中國廠商從未在此兩領域有所成果，卻能在幾年內訂出追上國際第一線業者的進度。DRAM 發展的技術標準，不管是 DDR1/2/3/4 或是 LPDDR 系列，都是定義在 JEDEC 標準中，而上述即將產出中國國產第一個 DDR4 的合肥長鑫存儲在 2016 年才成立，卻能跳過 DDR1/2/3 世代在 2018 年直接生產目前主流的 DDR4 產品。
而設計中最主要保護智慧財產權當屬專利，中國在 DRAM 設計業中幾乎沒有任何專利，全球目前主要的三大廠：三星、海力士與美光也沒有授權專利的計畫。事實上台灣目前許多 DRAM 業者還是需要每年向早年開發 DRAM 但後來退出的德州儀器( TI )繳交專利費用，而當年韓國三星剛進入 DRAM 業界時，也向德州儀器貢獻了許多專利費用。
在製造生產方面主要靠營業秘密保護智財成果，DRAM 設計完成後，還需要工廠生產製造，其中生產的效率、產品的量率都需要有經驗的工程師調校，很多時候不只仰賴科學技術的計算，更多時候的校正來自工程師對於抓出機台故障的經驗值，而這些經驗主要累積而來，許多半導體工廠的具有提昇良率的工程師常具有數十年的經驗才足以擔重任，一個成立不滿三年的公司是如何製造出具有市場價值的產品？
美國美光指控台灣員工竊密送中國
美光指控中國福建晉華在 2015 年選擇與聯電合作，以協助為福建晉華開發價值五十七億美元的新 DRAM 廠開發相關製程技術，但相關技術設計的開發費時，聯電與晉華最後選擇用偷的、首先以加薪和獎金誘惑，從美光在台部門挖走多名工程師，接著要求他們帶走美光的晶片機密；這些工程師非法竊取超過九百份檔案，包含美光先進記憶體晶片的關鍵規格與細節，美光在其中一名離職工程師求助 Google 清除公司筆電資料的方法後起疑，後來竟在美國一場鎖定美光員工的徵才活動上發現，中國福建晉華與台灣聯電簡報內容出現美光內部討論用的未來晶片代號。
韓國對中國生產記憶體也相當警惕
韓媒亞洲經濟引述業界消息，指出最近中國私募基金向多家韓國半導體業者表達投資意願，不過投資提案並非單純資本投資，也要求韓國半導體業者提供中國公司晶圓，中國業者再將這些晶圓進行後段製程，貼上中國公司牌子出售。中國私募基金相關人士表示，晶圓雖然全部是韓國生產製造，但後段製程全在中國進行，而私募基金的資金來源追溯困難，中國可能是以提高半導體自給率為名義，實則進行竊取技術機密之實。目前南韓半導體技術外流的可能性相當高，再加上中國並非私募基金發達國家，從此點來推測，私募基金的資金來源，絕大多數可能是政府當局。
不只美韓、台灣廠商也涉入
美光子公司華亞科傳出總共被中國廠商挖走了 400 人，被挖走的受害者並不只限於美國，南亞科據總裁王文淵指稱也流失了 48 名高階人員，南亞科所遇到不只有挖角問題，上個月也發生員工跳槽合肥睿力後，破解南亞科公司主機防火牆，以手機存取公司內部檔案資料，檢調於去年 9 月其入境時，在機場將之逮捕並於本月起訴。
美中與美日貿易戰的差異
由上可知，本次美中貿易戰的焦點與 30 多年前美日貿易戰相關，都與記憶體有相關性。但其中還是有許多差異。第一、當年日本並非是 DRAM 新進者，NEC, Panasonic 等當年早已是一方之霸、美國指控日本業者的貿易理由是傾銷而非剽竊。第二、日本一直都是美國的戰略盟友，但中國不是。第三、記憶體的重要性已非昔日可比，當年 DRAM 只會出現在個人電腦上面，現在則是大至國防武器、小至隨身智慧手錶都可見其蹤影。由上三點要素，美國在以此為核心前提下，對此堅持要遠遠大於 30 年前的美日貿易戰，任何人都不應該低估美國決心。
美國政策的改變
眾所週知、經濟不可能脫離政治而存在。比筆者參與過的對外貿易事務感想，貿易都是政治力的延伸。在中國數次侵犯被美國認為國家安全的領域，美中關係已經起了根本的變化，目前所謂貿易戰與當初的美日貿易戰有著本質的不同，美日就只是傾銷、匯率單純貿易糾紛，但此次美中貿易戰卻是掛著貿易的皮，實質是國力強權的爭霸競賽，在此次經濟貿易牽動政治的變化，美國對台政策也有了根本的移動，政府是否做好了準備因應？
由想想論壇授權轉載。原文標題：美中貿易戰的核心——影響未來國力的科技爭霸
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