恩智浦

資策會 MIC 表示，車用晶片 IDM 製造廠委外比重約 15 %，委外產品以微控制器（ MCU ）為主，其中 60 %至 70 %比重由台積電製造代工，台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。台積電日前表示，今年微控制器產量較去年提升 60 %，以解決當前車用晶片短缺問題。觀察全球車用晶片市場，資策會產業情報研究所（ MIC ）資深分析師鄭凱安指出，車用晶片供應一般是由車用整合元件製造廠（ IDM ）廠供貨給第一階（ Tier-1 ）、第二階（ Tier-2…

全球鬧車用晶片荒，不僅美國、德國、日本政府盼台灣協助，相關官員證實，韓國方面也曾寫信，月初更拜訪經濟部長王美花，表達迫切需求。中央社記者向駐台北韓國代表部求證，截至發稿前尚未回應。媒體報導，三星電子生產晶片不足，韓國車商現代、起亞嚴重缺乏車用晶片，庫存量最多只剩3至6個月，因此，韓國也向台灣求助。

車用晶片大缺貨，德國、日本與美國政府紛紛向台灣求助，經濟部長王美花今天邀集台灣晶圓代工廠商開會討論。業者表示，將儘量協助。聯電是由共同總經理簡山傑代表出席會議，力積電董事長黃崇仁則親自與會，台積電與世界先進則不評論。聯電表示，現在不只車用晶片缺，是通通都緊，產能缺，將會在可以的範圍下提供協助。

5G 版 iPhone 12 Pro 熱銷，國外技術公司拆解內部零組件分析成本結構，顯示硬體製造成本 514 美元，占售價比重約 39 .5%，其中處理器、相機鏡頭、記憶體占總成本超過5成，若加上面板和機構件，比重超過7成。蘋果 5G 版 iPhone 12 系列熱賣，外界也關注內部零組件成本結構，技術分析公司 Techinsights 日前出具報告分析 512GB 儲存容量的 iPhone 12 Pro 機種，預估整體製造成本約 514 美元。

鴻海旗下工業富聯與恩智浦（NXP）策略合作，攜手推動工業物聯網。 恩智浦今天發布新聞稿表示，將透過在人工智慧物聯網領域的產品組合，提供工業富聯多方位的技術與解決方案支援，幫助工業富聯打造「雲端 + 行動終端 + 硬體設備」的工業物聯網平台。

在中美貿易緊張時刻，美國通訊晶片大廠高通（Qualcomm）捲入風暴，高通有意收購恩智浦半導體，這項交易的協議時間已延長至7月，等待中國政府方面批准，但外界不看好中國會放行。