恩智浦

英飛凌（ Infineon ）執行長漢尼貝克（ Jochen Hanebeck ）今天表示，人工智慧（ AI ）大規模快速興起，同時有很多挑戰，包括電源的挑戰，沒有電力就沒有 AI ，應改進電力效率。漢尼貝克與恩智浦（ NXP ）執行長席福（ Kurt Sievers ）今天在 SEMICON Taiwan 國際半導體展「大師論壇」演講，分享對未來 AI 生態的看法。漢尼貝克說，現在是非常令人期待的時刻，因為 AI 大規模快速度興起， AI 無所不在，機器人和汽車等實體 AI…

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展本週登場，在先進封裝，除了 CoWoS 外，市場聚焦包括 FOPLP 、 CoPoS 、以及 CoWoP 等技術進展，人工智慧（ AI ）晶片大廠輝達（ NVIDIA ）對於相關技術青睞程度，牽動未來先進封裝發展方向。由於半導體先進微縮製程面臨物理侷限，加上 AI 以及高效能運算（ HPC ）等高階晶片異質整合設計趨勢，需要搭配先進封裝技術提升效能，先進封裝已不是半導體先進製程的配角，而是提升高階晶片效能的核心技術。

世界先進決定與恩智浦（ NXP ）在新加坡合資興建 12 吋晶圓廠，世界先進董事長方略表示，目前客戶已搶訂超過一半產能，估計月產能3萬片可達到損益兩平。世界先進今天下午召開重大訊息記者會，宣布與恩智浦在新加坡合資興建 12 吋晶圓廠的消息。世界先進隨後舉行線上法人說明會和媒體交流會，進一步說明合作案。

資策會 MIC 表示，車用晶片 IDM 製造廠委外比重約 15 %，委外產品以微控制器（ MCU ）為主，其中 60 %至 70 %比重由台積電製造代工，台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。台積電日前表示，今年微控制器產量較去年提升 60 %，以解決當前車用晶片短缺問題。觀察全球車用晶片市場，資策會產業情報研究所（ MIC ）資深分析師鄭凱安指出，車用晶片供應一般是由車用整合元件製造廠（ IDM ）廠供貨給第一階（ Tier-1 ）、第二階（ Tier-2…

全球鬧車用晶片荒，不僅美國、德國、日本政府盼台灣協助，相關官員證實，韓國方面也曾寫信，月初更拜訪經濟部長王美花，表達迫切需求。中央社記者向駐台北韓國代表部求證，截至發稿前尚未回應。媒體報導，三星電子生產晶片不足，韓國車商現代、起亞嚴重缺乏車用晶片，庫存量最多只剩3至6個月，因此，韓國也向台灣求助。

車用晶片大缺貨，德國、日本與美國政府紛紛向台灣求助，經濟部長王美花今天邀集台灣晶圓代工廠商開會討論。業者表示，將儘量協助。聯電是由共同總經理簡山傑代表出席會議，力積電董事長黃崇仁則親自與會，台積電與世界先進則不評論。聯電表示，現在不只車用晶片缺，是通通都緊，產能缺，將會在可以的範圍下提供協助。

5G 版 iPhone 12 Pro 熱銷，國外技術公司拆解內部零組件分析成本結構，顯示硬體製造成本 514 美元，占售價比重約 39 .5%，其中處理器、相機鏡頭、記憶體占總成本超過5成，若加上面板和機構件，比重超過7成。蘋果 5G 版 iPhone 12 系列熱賣，外界也關注內部零組件成本結構，技術分析公司 Techinsights 日前出具報告分析 512GB 儲存容量的 iPhone 12 Pro 機種，預估整體製造成本約 514 美元。

鴻海旗下工業富聯與恩智浦（NXP）策略合作，攜手推動工業物聯網。 恩智浦今天發布新聞稿表示，將透過在人工智慧物聯網領域的產品組合，提供工業富聯多方位的技術與解決方案支援，幫助工業富聯打造「雲端 + 行動終端 + 硬體設備」的工業物聯網平台。

在中美貿易緊張時刻，美國通訊晶片大廠高通（Qualcomm）捲入風暴，高通有意收購恩智浦半導體，這項交易的協議時間已延長至7月，等待中國政府方面批准，但外界不看好中國會放行。