半導體

全球最大晶圓代工業者台積電（ TSMC ）已向日本政府表示，計劃在熊本縣設立日本首座3奈米最先進半導體量產基地，預估設備投資金額高達 170 億美元。

美國商務部長盧特尼克今天在關鍵礦產相關座談中，再度提到把所有半導體製造都放在「距中國只有 80 英里的地方」根本不合邏輯。川普任內的目標是在先進半導體製造領域取得 40 %的市占率。

總統賴清德今天說，「台美經濟繁榮夥伴對話」主要聚焦在供應鏈安全的戰略對接、關鍵礦物合作、第三國合作、以及雙邊合作四大支柱，台美未來合作的三大戰略方向，包括強化「經濟安全」、打造「創新經濟」、發展「繁榮未來」。

台灣是全球半導體供應鏈生產核心，新加坡專家今天指出，星國受惠於半導體產業復甦帶動的訂單，特別是台積電在內的供應鏈動能；為因應地緣局勢，企業著手分散供應鏈風險，相關產能由中國轉向東南亞的趨勢將持續。馬來亞銀行（ Maybank ）金融產業研究主管維克拉馬辛（ Thilan Wickramasinghe ）上午在 2026 年金融業市場展望暨風水論壇（ 2026 Market Outlook & Feng Shui Event…

越南繼首座半導體晶片製造廠舉行動土典禮後，28 日越南科技公司 FPT 宣布將建立越南首座本土的先進半導體測試與封裝廠。越南努力發展半導體生態系，盼在全球產業鏈中扮演更重要角色。

美國務院經濟事務次卿海柏格上任以來，主推 AI 供應鏈聯盟「矽和平」，台灣為參與方之一。他今天談到「矽和平」成員時說，因為美方等於宣示這些國家是信任的對象，需確保其最大港口不被外國軍方所控。

輝達（ NVIDIA ）執行長黃仁勳今天表示，美國想轉移台灣 40 %半導體產能的說法不正確，「新增」才正確，因為未來 10 年台積電勢必要大量新增產能，在美、歐、日本與台灣生產，這對台積電和美國來說是雙贏結果，更是台積電的巨大勝利。

台美關稅談判底定，獲致對等關稅 15% 不疊加等共識。總統賴清德今天說，除政府與談判團隊共同努力，台灣科技產業的實力也是關鍵因素，談判付出的投資代價也比日本、韓國承諾的5500億美元、3500億美元來得小，且是由台灣企業自主投資。

美國記憶體廠美光今天在新加坡動土打造先進晶圓製造廠，預計未來 10 年投資約 240 億美元，協助美光 AI 及資料導向應用快速擴張所帶動的快閃記憶體（ NAND ）市場需求；預計 2028 年下半年可開始生產。

台美關稅貿易談判結果出爐，惠譽信評今天表示，這可能為台灣半導體出口導向型經濟的不確定性提供短期緩解，但也凸顯出台灣暴露於全球供應鏈遷移及外部政策決策所帶來的持續性風險。