8月外銷訂單1029 .6億美元 首度突破千億，年增 71 .4%

經濟部今天公布8月外銷訂單 1029 .6億美元，首度突破單月千億美元大關，年增 71 .4%。經濟部統計處長黃偉傑表示，未來9至 12 月有高機率維持單月千億美元的水準，今年全年外銷訂單估計有望挑戰1.1兆美元。

8月外銷訂單金額 1029 .6億美元，年增 71 .4%，連 19 紅，並優於預期，累計今年前8月外銷訂單達 7049 .9億美元，年增 55 %，創下歷年同期新高。

黃偉傑指出，8月訂單表現優於預期，主要是 AI 供應鏈持續推升，除了 AI 伺服器外，原先未預期到的因素是美國大型雲端服務業者（ CSP ）自研 ASIC 晶片需求增加，有利於國內 IC 設計業者切入相關供應鏈，推升8月 IC 設計接單表現。

至於訂單表現是否受到手機新品備貨潮的影響，黃偉傑表示，目前 AI 仍是外銷訂單成長主要動能，至於品牌新機備貨也有一定影響，不過今年新品機種組合與去年不同，量產及出貨時序也有所差異，目前仍在觀察對接單的實際帶動效果。

觀察主要貨品表現，8月資訊通信產品訂單 342 .1億美元，年增 100 .5%；電子產品訂單 457 .5億美元，年增 83 .9%，受惠 AI 、高效能運算等新興應用加速，帶動 IC 製造、晶片通路、 IC 設計及記憶體等接單增加，其中以美國增加 67 .4億美元、東協增加 55 .6億美元較多。

黃偉傑指出，累計今年前8月，資訊通信產品接單金額達 2476 .2億美元，電子產品達 2963 .1億美元，2大類別接單金額均已超越去年全年規模，提前刷新歷年全年紀錄。

傳統貨品部分，基本金屬製品訂單 23 .4億美元，年增 26 .8%，主要受惠銅箔、銅箔基板的 AI 供應鏈需求及銅價上漲，加上鍍鋅鋼需求回溫；機械產品訂單 22 .1億美元，年增 28 .3%，主要受惠 AI 需求強勁及半導體業者增加資本支出，帶動半導體設備、自動化設備需求。

光學器材訂單 19 .7億美元，年減5%，主要因面板需求仍低迷，不過光學檢測及測量設備受惠 AI 訂單增加，抵銷部分減幅；塑橡膠製品訂單 14 .9億美元，年增6.7%，化學品訂單 16 .3億美元，年增 15 .4%。

主要接單地區方面，美國訂單 421 .3億美元，年增 88 .9%，創下歷年新高；大陸及香港 163 .9億美元，年增 47 .7%；歐洲 109 .6億美元，年增 58 .2%；東協 183 .5億美元，年增 70 .5%。

統計處表示，8月外銷訂單海外生產比 45 .7%，較上年同月上升2.3個百分點，主要受到高海外比的資訊通信產品接單金額增加所致。黃偉傑說明，隨著台灣 AI 供應鏈及半導體業者持續全球布局，預估今年海外生產比將較去年 47 .1%微幅上升。

展望未來，黃偉傑表示，接下來從9月到年底，單月外銷訂單有蠻高機率維持千億美元水準，務實推估今年全年外銷訂單金額將上看1.1兆美元。

經濟部預估，9月外銷訂單介於 1060 億至 1091 億美元，年增 50 .7%至 55 .1%；第3季外銷訂單預估為 3069 億至 3100 億美元，年增 60 .7%至 62 .4%。若按此預估，累計今年前9月外銷訂單將達 8109 .9億至 8140 .9億美元，提前刷新全年新高。

（新聞資料來源 : 中央社）