印度政府宣布，已批准兩項總值 4 億 1400 萬美元的新半導體計畫，展現政府加速推動印度成為全球電子產業重鎮的決心。
法新社報導，這兩項計畫分別是 1 座 LED 顯示器相關製造設施以及 1 間半導體封裝廠，均於 4 日深夜通過審核。至此，印度境內相關設施總數達到 12 座，投資金額累計約 172 億美元。
印度政府自 2021 年開始推展本土晶片製造，並陸續支持各類晶圓製造、設計與封裝單位，作為減少進口依賴、強化供應鏈的整體戰略一環。
總理莫迪（ Narendra Modi ）指出，這兩項新計畫是讓印度成為「全球半導體價值鏈領導者」努力的一部分。
政府聲明指出， LED 計畫將是一座「複合型半導體製造整合設施」，以生產迷你及微型顯示模組為目標；封裝單位則將服務於汽車、工業與電子領域。
聲明提到，這兩項計畫將為印度半導體生態系統「帶來重大助力」，並「補足國內日益壯大的世界級晶片設計能力」。
印度的半導體市場規模，已從 2023 年的約 380 億美元，成長至 2024 至 2025 年預估的 450 億至 500 億美元。
政府目標是在 2030 年前將市場規模推升至 1000 億至 1100 億美元。
（新聞資料來源 : 中央社）
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