網通廠正文科技繼去年推出 800G LPO 光模組後，今天宣布與 NewPhotonics 合作開發下一世代1. 6T OSFP 光收發模組研製成功，市場目標鎖定超大規模雲端數據中心，預計於今年第 4 季量產。
正文表示，上述模組採用高度整合的構裝技術，提供先進的數位訊號處理功能，是新世代低功耗的光收發模組，可支撐大規模圖形處理器（ GPU ）叢集與人工智慧（ AI ）運算基礎設施。
正文說明， AiPhoton 1. 6T 光模組搭載光學積體電路先驅廠商 NewPhotonics 的 NPG10204 DR8 PIC 傳輸晶片，這款基於 PIC 技術的最新可插拔模組，專為超大規模人工智慧數據中心的擴展、互聯而設計，不僅簡化了光學積體電路的製程，更能在8通道（每通道 224Gbps ）架構下提供先進的數位訊號處理（ DSP ）功能。
另外，這款多通道單晶片微控制器整合雷射與調變器，可提供低功耗、高訊號完整性的單模 PAM4 （4階脈衝振幅調變）訊號，適用每通道 200G 的應用需求。透過高度整合的覆晶封裝（ Flip Chip ）技術整合雷射，簡化掉複雜的光學組裝與打線接合（ Wire-bonding ）程序，進而提升製程良率、傳輸可靠性與效率，有效加速部署時程。
正文科技總經理李榮昌表示，自動化生產量能，結合 NewPhotonics 專為快速、可靠量產而設計的高整合度微控制器，將可補足 AI 浪潮帶來的供給缺口，確保次世代連線解決方案的供應。
（新聞資料來源 : 中央社）
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