位於亞洲新灣區的高雄軟體園區 2 期開發工程道路今天動土。這項園區2期週邊道路重要交通建設，投入經費 9500 萬元，明年 1 月完工後將擴大軟體園區既有優勢，提升數位產業發展。
包括立委賴瑞隆、高雄市副市長羅達生、工務局長楊欽富，以及經濟部加工出口區管理處長楊伯耕等人出席今天動土祈福儀式。
賴瑞隆表示，高軟園區在過去 20 年肩負高雄傳統產業轉型升級、高科技及新創產業發展重任。然而園區現已滿租、面臨缺地問題，為滿足 5G AIoT 產業及業者團隊落地，進行研發、測試場域需求。透過推動高軟2期、啟動招商、引進民間投資，建立完整產業鏈，打造智慧城市也創造就業機會。
楊伯耕說明，高軟 2 期的臨港 A 坵塊，總面積 4480 平方公尺，由經濟部主導、委託市府新工處代辦自行興建第 1 棟建築物，規劃地下 3 樓、地上 11 樓，樓地板面積達 3 萬 4523 平方公尺，總經費新台幣 27.19 億元，預計 5 月動土、 2025 年 6 月完工啟用；面積同為 4170 平方公尺的 B、C 坵塊則同步招商中。
經濟部資料指出，「高雄軟體園區 2 期」位於亞洲新灣區精華地帶，總面積 2.45 公頃，距離捷運、輕軌都不到 3 分鐘，規劃發展 5G AIoT 、電子電信、數位內容或資訊軟體等相關產業。
至於今天動工的新闢道路工程，依高市府工務局新建工程處資料，自前鎮區成功二路起，穿越高雄軟體園區至復興四路止，為連結後續高軟園區 2 期週邊道路重要交通建設，道路總長約 454 公尺、寬約 20 公尺的 L 行路網。
道路設計採人車分流規劃，雙向各佈設快、慢車道，道路兩側設置人行道提供搭乘公車、輕軌等大眾運輸進出園區，工程總經費約 9500 萬元，預計明年1月完工。道路開闢完成後，將強化既有產業聚落發展，配合軟體園區擴建提升在地就業機會。
（新聞資料來源 : 中央社）
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