台灣第3季半導體設備出貨39億美元 全球首位

台灣半導體設備第 3 季出貨 39 億美元，季增 21 %，也較去年同期增加 34 %，居全球半導體設備出貨之冠。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第 3 季全球半導體設備出貨 148.6 億美元，較第 2 季增加 12 %，但仍較去年同期減少 6 %。

台灣出貨 39 億美元，居全球之冠，季增 21 %，年增 34 %，法人認為，晶圓代工廠台積電積極擴大投資 7 奈米與 5 奈米先進製程技術，是台灣半導體設備出貨得以高居全球之冠的關鍵。

台積電今年資本支出將達 140 億至 150 億美元，可望創史上新高紀錄，台積電明年資本支出仍將維持與今年相當水準。

中國出貨 34.4 億美元，位居第 2 ，季增 2 %，較去年同期減少 14 %。北美出貨 24.9 億美元，居第 3 位，季增 47 %，年增 96 %。韓國出貨 22 億美元，居第 4 位，較第 2 季減少 15 %，也較去年同期減少 36 %。

（新聞資料來源 : 中央社）